万丈高楼从地起，半导体产业始于硅片

发布时间：2020-03-26 11:08:53

万丈高楼平地起，半导体工业从硅片开始。

半导体材料正在进化，但硅材料仍然是主流。半导体产品在各种电子产品中得到了广泛的应用。半导体材料作为制造基础已经发展到第三代. 根据历史的发展，第一代半导体是硅基和锗基半导体。由于第一代半导体材料的应用，集成电路产业得到了迅速的发展。第二代半导体材料是以砷化镓磷化钢和氮化镓为代表的化合物半导体。第三代半导体材料主要包括高热导率、高饱和电子漂移速率和高键合能。成为下一代信息技术的关键。虽然半导体材料已经发展到第三代，但硅材料仍然是主流半导体材料，因为后续加工和原材料来源。

不同的应用场景对硅的纯度有不同的要求。硅很少以单一的形式存在于自然界中，但它们以硅酸盐或二氧化硅的形式在岩石砾石尘中得到了广泛的应用。硅是地壳中第二大元素，占地壳总质量的26.4%。因此，在生产中更容易获得硅片制备所需原料的问题。目前，多晶硅纯度从99.999%到99.9999%(6≤11)。太阳能光伏级多晶硅的纯度较低，电子级多晶硅的纯度较高。多晶硅可通过进一步加工而生产。单晶硅是硅片的上游材料.

硅片是晶片制造材料中最大的一种。晶片制造是半导体工业中的重要环生产过程。 2018年，SEMI的全球半导体销售增长了10.6%。晶片制造材料和包装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，分别为15.9%和3.0%。根据产品销售的细分，硅片在2018年占晶片制造材料市场的38%。因此，硅片是半导体生产的重要原料。

该技术将对半导体工业的发展产生积极的影响。