国内多层陶瓷集成电路封装外壳市场发展综述（多层外壳集成电路封装外壳项目市场投资商业计划书 -节选）

第一节 多层陶瓷集成电路封装外壳市场现状 分析

目前，陶瓷外壳虽然在整个集成电路封装 行业 里所占比例不大，却是性能比较完善的封装方式。在要求高密封的场合，唯一只能选用陶瓷封装。

陶瓷封装产业链也在不断完善，国内多层陶瓷集成电路封装外壳产业规模也在逐渐壮大，其中技术力量相对强的企业增幅比较明显，但还没有产业领头羊的企业出现，也没有形成明显的规模优势。

随着国内集成电路设计企业研发投入的不断增大，以满足快速封装测试、圆片工艺可靠性评价和高可靠性封装为主的多引线陶瓷外壳，其需求数量将增加30%以上。

外资企业在外壳制造以及封装工艺上的投资均在加强，陶瓷外壳以及封装工艺还会向国内转移，由于技术和规模等多方面的压力，国内从事陶瓷外壳生产和封装的企业数量可能会减少，而经济总规模却在不断扩大，预计总的增长不会低于12%。

第二节 多层陶瓷集成电路封装外壳生产规模 分析

我国IC用陶瓷外壳生产厂目前主要有三家：江苏宜兴电子器件总厂、福建南平闽航电子器件公司和中国电子科技集团公司第13 研究 所，这三家均有从国外引进的生产线，采用流延技术可生产方形扁平陶瓷封装(CQFP)、无引线陶瓷芯片封装(CLCC)、插脚阵列式陶瓷封装(CPGA)等产品。CPGA可生产44针~257针系列，CQFP可生产44线~160线系列。宜兴厂和南平厂的年生产能力均为130万套。

2005-2009年我国多层陶瓷集成电路封装外壳生产规模统计表

                                                                                                 单位：万套；十万元

2010-2012年我国多层陶瓷集成电路封装外壳产量预测表

                                                                              单位：万套

2010-2012年我国多层陶瓷集成电路封装外壳产值预测表

                                                                            单位：十万元

第三节 多层陶瓷集成电路封装外壳市场规模 分析

随着中国信息产业、计算机工业和SMT技术的发展，陶瓷外壳的需求量将迅速扩大。目前中国陶瓷封装外壳生产设备陈旧、工艺落后，无论产品质量和数量均不能满足器件生产的要求。国内主要生产集成电路的大企业，如华晶等所需的大规模、超大规模集成电路封装外壳，基本上都从国外购买。

目前内地封装测试企业的分布与整个半导体产业的发展是一致的，主要集中于长三角、珠三角、环渤海和西部地区，多层陶瓷集成电路封装外壳企业也多分布于此。

2005-2009年我国多层陶瓷集成电路封装外壳市场规模统计

                                                                                 单位：万套；十万元

2010-2012年我国多层陶瓷集成电路封装外壳需求量预测

                                                                              单位：万套

2010-2012年我国多层陶瓷集成电路封装外壳市场规模预测

                                                                             单位：十万元

第四节 多层陶瓷集成电路封装外壳消费状况 分析

主要陶瓷封装形式及其特点

跨入21世纪，微电子封装产业将更加迅猛发展，网络应用芯片将成为封装技术的新驱动，阵列技术将逐步取代周边引线技术，MCM将朝着更密集的方向发展，MEMS将成为封装技术的新亮点。随着微电子封装产业的发展，电子封装材料将成为一个技术含量高，经济效益好、具有重要地位的工业领域，有着广阔的发展前景。

1、在今后相当长的一段时间，电子封装材料仍将以塑封料为主流，它将向系列化、精细化、配套化方向发展。低应力、低α射线、低粘度、高粘接性、环保型环氧模塑料将是市场上畅销产品。以专用聚酰亚胺树脂为主要成份的塑封料是一种很有发展前途的电子封装材料。

2、在军用集成电路和声表面波器件、晶体振荡器件、光电器件等领域，陶瓷封装外壳有很大的发展空间，它将向多层化方向发展。可靠性好，柔性大、开发费用低的多层陶瓷封装外壳是发展重点。AlN作为高导热、高密封材料有很大的发展潜力，可取代SiC，甚至部分取代Al2O3，为进一步拓宽其应用范围，应努力突破添加物的选择与加入量、烧结温度、粉料粒度、氧含量控制等关键技术。

第五节 多层陶瓷集成电路封装外壳价格走势 分析

陶瓷封装外壳的需求一直保持稳定，大量的产能使得陶瓷封装外壳不会有任何的短缺。但也有一些例外，特别是高规格的封装外壳。在2010年第一季度，这些陶瓷封装外壳的供货期将会比较长，但不会实行配给。尽管市场供应紧张，但由于供应商们不愿放弃任何市场份额，市场的价格还是会温和下降。值得注意的是，陶瓷外壳的供货期随着价格的不同存在着巨大的差异，最低价格的产品利润最低，其供货期也最长。预计由于大厂商增加了高利润产品的产能，因此到2010年第二季度，供货情况将有所改善，价格出现些许回升。

第六节 多层陶瓷集成电路封装外壳进出口 分析

目前国内的多层陶瓷集成电路封装外壳生产企业数量少，产品主要依赖进口，并且国内企业大多采用进口生产线进行生产，这说明了我国在多层陶瓷集成电路封装外壳研发方面存在不足，在大规格的陶瓷封装外壳方面几乎全部依赖进口。

免责申明：本文仅为中经纵横 市场 研究 观点，不代表其他任何投资依据或执行标准等相关行为。如有其他问题，敬请来电垂询：4008099707。特此说明。