锡球行业产业链分析

第一节 锡球 行业 产业链概述

锡球 行业 产业链

第二节 锡球上游 行业 发展状况 分析

一、上游原材料生产情况 分析

（一）主要原材料产量情况

2005-2010年2月我国锡产量及增长情况

单位：吨，%

（二）主要原材料供应厂家情况

锡是有色金属中供给集中度最高的金属，从近年来的全球锡金属产量情况看，前十大产锡企业精炼锡产量稳定在全球总产量的75%左右。2005-2008年全球十大产锡企业精炼锡产量占比分别为74.2%、80.4%、74.1%、74.9%。

全球十大产锡企业有3个来自中国，分别是锡业股份、云南乘风和柳州华锡；其中锡业股份是全球最大产锡企业，我国云南锡业公司尽管产量连续两年下降，但2009年仍连续5年保持了全球第一生产者的地位。而云南乘风位居世界第六。

二、上游原材料需求情况 分析

（一）主要原材料应用领域概况

近年中国锡的消费结构如下：

1、机械、电子 行业

中国轴承合金目前仍使用含锡80%以上的巴氏合金，而工业化国家逐步改用铝基合金钢（含锡6％-22％）和铜、铅、锡合金钢（含锡3.3％-8％）。焊锡应用广泛，主要是金属钎焊用的普通焊锡、电子和仪表 行业 用的软焊料两大类。目前中国机械、电子 行业 用锡量约占全国锡消费量的40%，是第一用锡大户。

2、轻工业

主要用于金属包装容器、日用小五金用品、炊事用具、家用电器、造纸、乐器、工艺美术制品等 行业 。目前中国轻工业用锡量约占全国锡消费量的20％，是第二用锡大户。

3、冶金工业

主要用于镀锡薄板（俗称马口铁），目前用锡量约占全国锡消费量的10％。但这方面发展前景十分喜人。中国原有的镀锡薄板厂宝钢、武汉等大型钢铁企业正在扩大产量，另在广东、海南、福建、江苏、上海等省市新建大中型薄板厂近10家，预计用锡量将会成倍增长。

4、其他 行业

包括化工用锡（锡的重要化合物有二氧化锡（Sn02）、二氯化锡（SnC12）、四氯化锡（SnCl4））以及锡的有机化合物，分别用作陶瓷的瓷釉原料、印染丝织品的媒染剂、塑料的热稳定剂，也可用作杀菌剂和杀虫剂。民用品用锡较多的还有锡箔，畅销台湾、港澳地区及东南亚华侨聚居区。另外焊锡膏、陶瓷着色剂等离子喷涂料也需用锡粉。

（二）主要原材料应用领域需求情况

我国锡的需求结构

第三节 锡球下游 行业 发展情况 分析

一、下游 行业 发展情况 分析

（一）下游主要 行业 发展概述

锡球用于电子 行业 的半导体封装，随著全球半导体封装产能逐步向中国转移，同时在终端电子应用领域快速成长的推动下，中国半导体封装业在近几年保持了稳定、高增的态势，年均复合增长率保持在20%左右。目前中国在全球半导体封装市场中的重要性日益突出，而全球金融危机反而成为发展契机。预计国内市场高增速未来有望保持，甚至进一步提升。

2008年是中国集成电路产业发展环境发生重大变化的一年。一方面全球金融危机迅速蔓延、世界半导体市场随之开始步入衰退；另一方面中国经济增长与对外出口逐步放缓，国内半导体市场增速也在明显回落。

2009年1-11月，我国电子信息产业扭转上半年以来负增长局面，生产增速平稳回升，经济效益逐步好转，总体企稳回升趋势基本明朗，但产业升级转型的压力进一步加大，全 行业 经济回升的基础仍需要巩固和加强。

2009年，规模以上电子信息制造业实现收入51305亿元，同比增长0.1%;利润1791亿元，同比增长5.2%;出口交货值28932亿元，同比下降5.6%。软件业务收入9513亿元，同比增长25.6%。

（二）下游 行业 近几年增长情况

2005-2009年我国电子元件产量统计表

单位：亿只，%

二、下游主要 行业 对锡球的应用现状 分析

锡球是新型封装中不可或缺的重要材料，一般将满足BGA封装要求的锡球称为BGA焊球，其球径介于0.30mm～0.76mm之间，平均每平方英寸约植200个到500个焊球。一般将满足CSP封装要求的锡球称为CSP焊球，其球径介于0.15mm～0.50mm之间，平均每平方英寸约植300个到500个焊球。

第四节 上、下游 行业 对锡球 行业 发展的影响 分析

锡球产业链是围绕满足锡球企业生产过程所涉及到的一系列具有上下游关系的企业集合。我国是锡生产和出口大国，全球十大产锡企业有3个来自中国，分别是锡业股份、云南乘风和柳州华锡。有色金属锡资源丰富，为我国锡球产业的发展提供了良好的基础。

锡 行业 是典型的需求引导型 行业 ，锡球是重要的半导体封装材料，锡球 行业 与电子 行业 的景气度有着紧密的关联。随着全球封装产业向我国转移，电子 行业 对锡球的需求越来越大，下游 行业 的发展及应用对我国锡球产业有着很大的积极促进作用。


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