把握宏观脉络 洞悉行业趋势
GRASP THE MACRO CONTEXT INSIGHT INTO INDUSTRY TRENDS
锡球产品概述
第一节 锡球产品定义及基本属性
一、产品定义、性能
锡球是以金属锡合金为原材料制作成的金属小球，一般常用的锡球直径为￠0.25mm－0.76mm。常用制造锡球的锡合金材料分有铅和无铅两种。
锡球是新型封装中不可或缺的重要材料。一般IC封装用锡球直径为0.15mm～0.76mm。锡球一般有五大种类：普通焊锡球（Sn的含量从2%-100%，熔点温度范围为182℃～316℃）；含Ag焊锡球（常见的产品含Ag量为1.5%、2%或3%，熔点温度在178℃～189℃）；低温焊锡球（含铋或铟类，熔点温度为95℃～135℃）；高温焊锡球（熔点为186℃～309℃）；耐疲劳高纯度焊锡球（常见产品的熔点为178℃和183℃）；无铅焊锡球（成分中的铅含量要小于0.1%）。
二、产品所属 行业 界定
锡球 行业 属于有色金属冶炼及压延加工业中的有色金属合金制造。
有色金属合金制造——指以有色金属为基体，加入一种或几种其他元素所构成的合金生产活动。
包括：常用有色金属合金：铜合金、铅合金、铸造锌合金、锡合金、铅锡合金、铸造铝合金、锌铝合金；硬质合金：钨钴硬质合金、钨钴钛硬质合金；贵金属合金：银铜焊料、金锑合金料；稀有稀土金属合金：铍铜合金、铜钨合金、铈镁合金、钕镁合金、真空硅铝合金、砷铜合金。
第二节 锡球产品应用概况
一、产品应用情况
锡球的应用有两类，一类应用是将一级互连的倒芯片（FC）直接安装到所用的场合，锡球在晶圆裁成芯片后直接接合在裸装的芯片上，在FC-BGA封装中起到芯片与封装基板电气互连的作用；另一类应用是二级互连焊接，该应用通过专用设备将微小的锡球一粒一粒地植入到封装基板上，通过加热锡球与基板上的连接盘接合。在IC封装（BGA、CSP等）中，芯片与母板进行焊接时，是通过回流焊炉的加热而实现的。
二、产品应用成熟度 分析
锡球是新型封装中不可或缺的重要材料，但由于技术原因，目前所需BGA锡球主要来自进口。但随着我国锡产业的发展，部分公司目前已经形成了完善的技术支持，技术已达国内领先。如新华锦材料科技有限公司产品质量好、稳定性高、成品率达90%以上，已具备批量生产能力。
随着下游企业对国产产品的认可、适应程度将不断提高，而相比国外企业在运输、关税等方便的优势将长期存在，国产产品的销量在未来将有较快的提升。国产锡球的应用成熟度将逐步提高。
第三节 锡球产品发展历程
由于近年来电子产品对轻薄短小、高频、高效率及多功能的需求越来越强烈，使BGA及CSP封装得到迅速的发展，它们取代了传统的插脚封装、导线架封装技术，这使得一种起到电气互连及机械支撑作用的封装新型材料——焊锡球问世。
由于中国内地的BGA、CSP新型封装业的发展，使得国内锡球市场需求在今后几年将会有较大地增加。中国内地在2006年锡球产量约为480亿粒/月。在2007年～2008年期间，又出现了多家新建的锡球生产厂家。在2008年中国内地的锡球产量为520亿粒/月，约将占全球生产总量的15.3%。
大力发展锡球技术是发展新型半导体封装的重要内容之一。特别是当前发展我国无铅是无铅锡球是当务之急。近年，世界焊锡球
市场发展
势头强劲。2008年全世界锡球产量达到3200亿粒/月。尽管在2008年～2009年世界半导体业受到全球金融危机的严重冲击，但锡球产品的市场需求预测今后几年仍为正增长的趋势。
免责申明：本文仅为中经纵横
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