锡球行业投资分析

第一节 锡球 行业 投资机会 分析

一、政策支持情况 分析

锡球是新型封装中不可或缺的重要材料，随着全球封装产业向我国转移，为我国锡球产业带来了良好的发展机遇。同时，中央出台的4万亿扩大内需以及与十大产业振兴 规划 ，明确指出支持电子信息产业以及有色金属产业的振兴，良好的政策支持让与之相关的锡球产业迎来了新的发展机会。

二、技术获得情况 分析

近年来我国锡球生产及应用技术不断提高，与发达国家的差距在逐步缩小。我国锡球是新型封装中的重要材料，对我国IC封装产业的发展有着产生重要的影响。在现有工业基础上，将会不断地学习和引进国外发达国家先进技术和装备，加速中国锡球全 行业 技术改造的步伐。加工产品将进一步向高精尖、多品种方向发展，以满足国民现代化的需要。同时，也将近一步推进名牌战略，以增加锡球产品在国内外市场的竞争力。

三、市场机会 分析

随着锡球产品产量的不断增长及BGA与CSP封装成为发展的主流技术，采用传统导线框架接合的封装产品比例在日渐缩小，这使得锡球需求迅速上扬。同时对锡球的物理以及电气性如密度、电导率、抗拉强度、直径公差、真圆度等有了更高的要求，这是一个很好的发展机遇，同时也提出了一系列的问题需要解决，其中包括填补品种的空白、提高质量以及增加产品的技术含量。

锡球主要用于IC封装产业，随着全球封装产业向我国转移，为我国锡球产业的发展提供了良好的契机。同时，我国锡球产业还处于起步发展阶段，未来的成长潜力十分巨大， 行业 具有良好的投资前景。

第二节 锡球 行业 投资进入风险 分析

一、进入壁垒 分析

1、市场进入壁垒

1）市场进入壁垒

（1）规模经济（economies of scale）

锡球 行业 的新进入者必须以较大规模生产的方式进入市场，否则将不得不面对成本劣势的现实。

（2）产品差异化（product differentiation）

下游应用对锡球的技术、产品品质要求较高，大型电子设备制造商对现有材料供应商的依赖特性不容忽视，这将对市场新进入者构成壁垒。

（3）资金需求

当进入的 行业 需要大量的资金时，会对新进入者构成相当的障碍，尤其是在广告和研发等方面的有去无回投资，需要新进入者有足够的勇气。同时资金实力还会对顾客的信任、渠道的信心等方面构成很大的影响。

（4）与规模无关的成本劣势

原有企业通过经验的积累、劳动力学习曲线等方式所形成新进入者所不具备的成本优势。同时构成与规模无关的成本劣势的因素还包括专利权、政府补贴以及由于通货膨胀或汇率变化所形成的设备初置价格上涨等情况。经验曲线类似于学习曲线，对于这个 行业 的先进入者来说，他们在这个 行业 多年所积累下来的经验更有利于节约成本，而新进入者由于缺乏相应的熟练人才，虽然具有一定的后发优势，但这种后发优势往往与那些老手比起来就幼稚的多了。所以经验对于这些新加入者来说仍然存在一定的壁垒。

（5）获得经销渠道

新进入者除了需要将产品生产出来以外，还必须构建通往消费者的渠道。在这方面新进入者往往存在一定劣势，比方说他们往往很难获得经销商的信任，而必须支付更昂贵的代价。

2、可以选择不同方式进入

先入战略和跟进战略是企业重要的进入和定位策略，这两种有明显差异的策略，都既可以为企业带来巨大的利润和发展前景，也暗藏着相当多的风险，需要付出极大的成本。如何选择需要企业认真权衡利弊。企业要更好地生存和发展壮大，必须在竞争手段和 市场发展 上花力气、做文章。

研究 表明，一般而言，市场先驱者的市场占有率往往胜过后来者。尽管如此，后来者只要采取合适的市场策略，仍有机会取得成功。许多 行业 ，一旦先驱者取得了一定的地位，往往就是坚不可摧的，锡球 行业 也不例外。

二、主要风险

（一）政策风险

我国政府对于IC封装以及锡球产业一贯持鼓励政策，对于部分企业也提供了不少鼓励措施。但也不排除政府由于经济因素、政治因素、宏观调控等因素，出台针对 行业 的限制政策，如企业不能及时应对，将造成政策风险。

（二）技术风险

技术风险是指随着科学技术的发展，生产方式的改变而发生的风险。对于锡球 行业 的技术风险主要包括由于技术要求提高，企业在短时期内不能提高生产技术，不能最终满足消费者和市场的更高要求而产生的风险。

优质锡球须具备真圆度、光亮度、导电和机械连接性佳、球径公差微小、含氧量低等特点，其生产工艺最主要的难度体现在锡球的物理工艺方面，即球径、公差、真圆度等。提高我国的锡球制造技术，发展拥有自主知识产权的新型技术，加快锡球相关工艺技术和生产设备的研发，打破国外企业的制约，已成为我国锡球产业健康发展的关键。

（三）市场风险

我国锡球主要依赖于进口，近年来，随着我国科技水平的发展，我国锡球逐渐实现国产化，部分企业产品也独到了多家电子产品生产企业的认证，但由于更换半导体材料可能引起半导体元件稳定性等细微性能方面发生变化，将需要较长的测试和调试过程来适应，因此下游企业一般不会轻易更换材料的供应商。即使是通过了认证，订单也会从小批量开始逐渐的加大。我国锡球生产企业面临着一定的市场风险。

（四）财务风险

制度及财务人员岗位责任制。这些制度的建立是公司财务内部控制的有力保障。但财务管理制度和财务人员岗位责任制需要不断完善和发展，需要不断落实，检查和监督，也存在公司有关人员在执行有关规章制度时由于未能正确理解，把握和执行相关规定而导致财务管理制度不能有效贯彻的可能，因此公司面临财务内部控制风险。

（五）经营管理风险

1、高级管理人才和技术人才短缺的风险

随着国内产品生产规模的迅速扩大，对公司生产组织、内部管理、研发力量、技术支持、售后服务都提出了较高的要求，需要更多的中高级人才以满足公司快速发展的要求。因此，如果不能持续引进高级人才，势必对公司的持续发展产生不利影响。

2、经营模式调整风险

随着经营模式的调整，公司的资金、产能将向自主品牌营销模式不断倾斜。在这一过渡时期，由于自主营销网络需要逐步建设和完善，自主创新能力也需要进一步提高，公司将面临一定的经营风险。

第三节 锡球 行业 投资决策依据 分析

一、 行业 投资前景

由于近年来电子产品对轻薄短小、高频、高效率及多功能的需求越来越强烈，使BGA及CSP封装得到迅速的发展，它们取代了传统的插脚封装、导线架封装技术，这使得一种起到电气互连及机械支撑作用的封装新型材料——焊锡球问世。由锡球所连接的BGA、CSP等封装器件，目前已大量使用在笔记本电脑、手机、PDA、DSC、LCD及3C产品等领域。这些电子产品的市场在不断扩大，这给锡球产品提供了广阔的应用市场及发展前景。

另外，我国是锡球需求大国，2006年数据显示我国锡球需求量占世界总量的70%，2008年这一比例更大，约为85%左右。可是我国2008年锡球的年产量仅为62万KK/年，占世界总产量的16.3%，未来随着半导体产业的快速发展以及世界对无铅环保材料的重视，锡球的市场需求未来几年仍可保持10-15%的正增长趋势，而我国的产量也将出现较大幅度提高。锡球产业具有较好的投资前景。

二、 行业 投资收益

由于当前全球的锡球市场95%左右为外资控制，且锡球的成本只占其下游客户成本构成的1%-1.5%左右，所以下游客户对价格的变化相对不是很敏感。另外由于该细分领域 行业 集中度较高，所以锡球产品的毛利率水平一直维持在相对高位。以台湾的锡球生产企业来看，平均毛利率可以维持在80%-90%水平。对于产品价格的判断，向上——由于毛利相对较高，公司并没有强烈的提价预期；向下——随着下游电子 行业 的复苏，至少对当前的价格可以构成一定的支撑，因此预计2010年产品将维持当前价格水平。参照 行业 龙头50-90美元/kk的销售价格来看，保守预计10年可实现营业收入1.75亿元，归属于母公司股东的净利润约3000万元左右。

第四节 锡球 行业 投资建议

企业要密切注意国家宏观经济情况及有关政策、法规，增强决策层对经济形势和政策变化的预测和判断能力，提高管理层的应变能力，根据政策的调整，及时制定企业对策，以避免和减少因政策变动而对公司产生的不利影响。

针对技术风险，公司加强对研发的投入和管理，吸引优秀的技术人才，建立完善公司内部的技术创新机制，提高研发效率，缩短研发周期，保持和增强人才、技术和研发优势；由此规避技术风险。

针对市场风险，低成本、低废品率是抗御原材料价格波动和市场竞争的重点。原材料的涨价主要是市场因素决定的，是不以企业的意志而转移的，能不能抗得住价格波动，就得看各个企业的“内功”，能否消化一部分原材料涨价引起的成本上涨因素，是企业“内功”强弱的反映。另外，公司可以采取套期保值的方式来稳定原材料的价格。

针对融资能力风险，公司同时进行资产经营和资本运营，对公司的存量资产的变现周期较长的部分，通过与银行签订协议，按比例实行转让贷款，保持公司较强的支付能力和业务运作能力；公司还将开展资本运营，进行低成本扩张，建立拥有独立知识产权的产品体系，或者以委托加工形式，减少资金的支出数额，资本运营还可扩大公司规模，增强融资能力，保持资金的灵活运转。

在资金管理方面，加强资金预算管理，强化资金风险控制。加强资金集中管理，压缩资金占用。控制贷款规模保持安全的资金储备。利用融资工具，降低资金成本。

针对经营管理风险，公司应提高经营管理能力，积累管理经验并且提高管理者的素质和工作能力。另外，公司还应将建立健全法人治理结构，通过现代企业制度建设，强化企业管理，针对公司管理人员的特点，通过内部组织管理培训和送出培训的方式并引进外部管理人员提高公司的管理水平，保持公司经营管理机制具有较强活力，以抵抗经营管理风险。
 

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