把握宏观脉络 洞悉行业趋势
GRASP THE MACRO CONTEXT INSIGHT INTO INDUSTRY TRENDS
导电浆料制备技术及市场需求的融资计划书
第一节 导电浆料的简介
导电浆料又称导电胶，是贵金属粉与贱金属粉、玻璃粉和合成树脂的混合物。其中添加溶剂后可制成除料或石墨状物。金属粉的粒径约为1~2um，正在开发的有粒径为几十nm的超微粉的浆料。实用的有Ag(30%~85%Ag，其余为环氧树脂与玻璃粉)、Au(60%~85%Au，其余为环氧树脂与玻璃粉)、Au-Pd (50%~70%的Au，10%~20%的Pd，其余为环氧树脂与玻璃粉)、Cu(70%~80%的Cu，其余为环氧树脂与玻璃粉)、Ni(80%~90%的Ni，其余为环氧树脂与玻璃粉)等浆料。这些浆料用丝网印刷或其他方法将其涂到基片所需要的部位上，然后在温度为400~1000℃下烧成导电体。主要用于厚膜集成电路的配线、陶瓷电容器等电极以及混合集成电路的引线。（ 产业 规划 ）
第二节 导电浆料的制备技术
导电浆料是将导电粉末均匀地加入到粘合剂中，经固化后形成导电体的材料。用于电子线路的形成、电子元件的电极形成、引线端的引出、线路接点的形成等方面。导电浆料大致分为，粘合剂中添加玻璃粉的高温绕结型、使用合成树脂粘合剂的低温烧结型及由紫外线照射固化的UV固化型。高温烧结型，通常是在450℃~850 °C的温度下烧成，低温烧结型是在150℃烧成，烧成时向从几分钟到一小时。
导电粉末除了银粉为主以及镍粉、铜粉、镀银铜粉等金属粉以外，也使用碳粉等。另外，合成树脂粘合剂是以丙烯酸系、环氧系、聚脂系等为主。浆料的用途很广泛，而且，正在开发相应的许多种类的浆料。
第三节 导电浆料的应用领域
(1)高温绕附型导电浆料：用于多层陶瓷电容器、瓷介电容器、云母电容器、热敏电阻、非线性电阻、压电元件、显象管、太阳电池、片式电阻、网络电阻器、厚膜混合IC等。
(2)常温/加热固化型导电浆料：用于印刷基板电路的形成、电容器电极引线的形成，电阻端电极、水晶报子、开关接点，通孔，电阻调正、电位器电极、静电防止等。
第四节 导电浆料的种类及市场需求
烧渗型导电浆料主要用在太阳能电池等 行业 ，烧结后作电极使用，固化型导电油墨广泛应用在印刷电路以及电子封装等 行业 。导电浆料根据其中的填料不同，可以分为碳浆（石墨导体），金属浆料（金粉，银粉，铜粉，银铜合金），以及改性的陶瓷浆料。根据固化条件分类，可以分为热固化，紫外固化等。
性能比较，贵金属填料的导电性最好，碳浆其次。但黄金价格太高，铜粉的耐氧化性不好，银粉和银铜粉在价格和性能上较为均衡。碳浆的耐磨性银浆的要好。导电银浆的进口厂商主要有美国Acheson，日本Asahi, Doctite，韩国昌星。国产有宝银，纳为，汇博，普强等。
导电浆料的市场规模，全部金额估计为250亿日元/年，数量约200吨/ 年。玻璃料系与树脂系中，从数量上讲，树腊系约占60%。在玻璃系中，AB系约70%，AB- Pd系约10 ~15%，Pd系8~10%, 而Au系约为3~5%。另外，树脂系大都为便宜的联石墨系，A8系约占30%、Ni系10% 。如果仅仅从价格便宜的要求出发，建议改变导电材料及节约材料，将Au改为AB，将AB改为Ni, Cu。
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